●汎用内面研削盤および高周波スピンドルを出展いたします！

会期：2023年3月8日(水) ～10日（金）10:00～17:00
会場：幕張メッセ　展示ホール８
弊社ブース：073

▼出展製品
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◆STG-3NX
小径穴仕上げ加工の精度・生産性を大きく向上させるコンパクトな汎用内面研削盤
・最小内径φ0.3mmまで研削可能
・多品種少量生産に対応できるスクロールチャックを標準搭載
・チャックコレットや金型部品、リングゲージ、超硬部品、セラミック部品、磁石等

◆STG-6N
外径φ160mmまでの多種多様な製品に対応した
精密・高能率加工を実現するコンパクトな汎用内面研削盤
・外径φ160mmまでの多種多様なワークに対応
・ファナック社のFIELD systemに対応
・ギヤや金型部品、リングゲージ、チャックコレット、油圧部品、自動車部品等

◆高周波スピンドル SSPGシリーズ/Hシリーズ
・ビルトインモータを搭載し、高出力及び回転軸の大径化により高速かつ高剛性を実現
・独自の技術により、振動・騒音を大幅に削減
・従来スピンドルと比較し、大幅な消費エア・潤滑油量を削減したエコモデル

▼出展製品の詳細はこちらから▼
https://www.sii.co.jp/mt/machine-tool/internal_grinder/

▼入場登録ページはこちらから▼
https://www.event-navigator.jp/gtj2023/regist/

―◆― 皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます―◆

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