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用途: 半導体製造装置
精密組立部品
SII
ハイレベルのクリーンルームでの組立
金属精密加工製品の開発段階からのデザインサポート
半導体製造装置向け精密切削部品
高周波スピンドル
ウレタン／エラストマー装着ベアリング
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精密ベアリングユニット
CNC内面研削盤
水晶発振器
