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用途: 半導体製造装置
金属精密加工製品の開発段階からのデザインサポート
SII
半導体製造装置向け精密切削部品
精密組立部品
ハイレベルのクリーンルームでの組立
高周波スピンドル
ウレタン/エラストマー装着ベアリング
樹脂巻きベアリング
精密ベアリングユニット
CNC内面研削盤
水晶発振器